這家PCB企業HDI產品占剛性電路板總量約為35%

半導體投資聯盟 2019-12-27 96次瀏覽 0條評論
集微網消息 近日,中京電子在接受調研時表示,公司目前HDI產品占剛性電路板總量比例約為35%,處業界較高水平,并將持續提升其占比。

對于HDI產品技術水平及應用狀況,中京電子表示,公司HDI產品已實現二階、三階大批量生產,并已具備更高階及Any-layer HDI的批量生產能力;在高階HDI、剛柔結合、精細線路、層間對位控制等關鍵性技術上達到先進水平。產品廣泛運用于智能手機、平板電腦、無人機、微小間距LED/ Mini LED顯示等領域。


據介紹,中京電子已實現Mini LED用電路板批量供貨。同時,公司已完成了“Mini LED顯示封裝基板關鍵技術研發”,該項成果已應用于LED顯示封裝領域,整體水平居國內先進。


關于珠海富山項目工廠進展,公司珠海富山項目工廠目前正在抓緊開展基建,進展順利,第一期預計于2021年建成并投產,致力打造以5G通信產品為核心的數字化智能制造工廠。


第一期項目主要產品定位為高多層印制電路板、高階HDI(含任意階)、高頻高速板、剛柔結合板(R-F)、類載板(SLP)等;應用主要為5G通信(如通訊服務器\\基站\\光模塊\\5G高端手機等智能終端);汽車電子(汽車雷達\\行車電腦等);高端服務器集群(數據中心\\AI服務器等);OLED/ Mini LED等新型顯示及物聯網應用等等。(校對/Candy)



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